先进封装Underfill工艺中常用的四种填充胶分别为毛细流动型底部填充胶（CUF）、非流动型底部填充胶（NUF）、晶圆级底部填充胶（WLUF）和模塑底部填充胶（MUF），以下是对它们的详细介绍：
优点：应用范围广，技术成熟。
缺点：
流动填充和加热固化步骤降低生产效率。
毛细流动速度慢且不充分，易导致固化后基体出现空洞。
填料分布不均问题随芯片尺寸增大和焊点尺寸减小而加剧。
潜性固化能力：保持低粘度直至形成互连焊点。
固有助焊能力：去除表面氧化物并避免挥发性物质产生。
优点：
工艺步骤减少，生产效率高。
适用于所有封装层次。
缺点：
填料少导致热膨胀系数较高，固化物易出现气泡和空洞。
尚未成为市场主流产品。
含适当助焊剂，填料含量少或无，确保100%焊点连通率。
固化物需具备透明度、激光可加工性、低介电常数和热膨胀系数。
优点：
适用于标准FC设备，生产效率高。
成本低且可靠性高。
缺点：
几乎不含填料导致热疲劳稳定性问题。
仅适用于FC封装。
结合注塑工艺与underfill技术，降低成本并提高生产效率（据报道可提升4倍）。
填充芯片与基板间隙的同时包覆整个芯片，增强力学稳定性。
模具填充最小间隙高度可达40μm，适合电子产品微型化需求。
优点：
生产效率高，成本低。
可靠性显著提升，填充效果好（尤其适用于小芯片微小间距）。
缺点：可返修性差，一般适合FC、CSP层次的单个或多个芯片封装。
